集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞国家常务委员7人，国家常务委员7人简历生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速国家常务委员7人，国家常务委员7人简历度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)国家常务委员7人，国家常务委员7人简历，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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