券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快临沂是几线城市，临沂是几线城市2023速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子临沂是几线城市，临沂是几线城市2023在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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