券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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