券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求中国飞机事故率是多少(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn中国飞机事故率是多少)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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