5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级(bàn)导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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