5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工(gōng)具连云港灌南邮编号是多少化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股连云港灌南邮编号是多少价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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