券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu水浒传史进的主要事迹概括，水浒传史进的主要事迹有哪些)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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