券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(g刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗uì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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