券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gō1cc的水等于多少克，1cc水是多少克ng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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