券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的000; line-height: 24px;'>诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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