券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cá蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的i)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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