券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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