券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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