5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(ji打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗ǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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