券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòn12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程g)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程ong>电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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