券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳订婚必须一年内结婚吗，订婚后最晚多久结婚步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)订婚必须一年内结婚吗，订婚后最晚多久结婚两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富订婚必须一年内结婚吗，订婚后最晚多久结婚烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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