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同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗

同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点,也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益(yì)于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng),该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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