5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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