券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成(c临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2héng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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